首頁>FSBB30CH60C>芯片詳情

FSBB30CH60C 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

FSBB30CH60CFSBB30CH60C參考圖片

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    FSBB30CH60C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ON

  • 庫存數(shù)量：

    3000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SPM27

  • 生產(chǎn)批號：

    21+

  • 庫存類型：

    現(xiàn)貨庫存

  • 更新時間：

    2025-3-8 14:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：FSBB30CH60C品牌：ON

原裝現(xiàn)貨

FSBB30CH60C是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ON/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBB30CH60C功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    FSBB30CH60CT

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    17 頁

  • 文件大?。?/span>

    784.51 kb

  • 資料說明：

    Motion SPM 3 Series

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FSBB30CH60C

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 3

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯誠實(shí)創(chuàng)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機(jī)：

    18682335798

  • 詢價：
  • 電話：

    18682335798

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟5層513

相近型號