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FSBB30CH60C分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
![FSBB30CH60C](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號 |
FSBB30CH60C |
參數(shù)屬性 | FSBB30CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP |
功能描述 | Smart Power Module |
封裝外殼 | 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm) |
文件大小 |
523.179 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
17 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Fairchild Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Fairchild【仙童半導體】 |
中文名稱 | 飛兆/仙童半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-10 9:35:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
FSBB30CH60C
- 制造商:
onsemi
- 類別:
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列:
Motion SPM? 3
- 包裝:
托盤
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
21+ |
SPMEC-027 |
10000 |
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21+ |
SPMEC-027 |
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