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FSBB30CH60C分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
FSBB30CH60C |
| 參數(shù)屬性 | FSBB30CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP |
| 功能描述 | Smart Power Module |
| 封裝外殼 | 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
523.179 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
17 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Fairchild Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
Fairchild【仙童半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱 | 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-7 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
FSBB30CH60C
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
Motion SPM? 3
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
23+ |
SPMEC027 |
7350 |
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詢價 | ||
ON |
全新 |
SPM27 |
8000 |
詢價 | |||
原裝 |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn) |
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詢價 | ||
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DIP |
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原裝正品 |
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