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FSBB3分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSBB3
廠商型號

FSBB3

參數(shù)屬性

FSBB3 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為管件;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

功能描述

HC-49/US Surface Mounted Crystal

封裝外殼

27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

85.83 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 MMD Components
企業(yè)簡稱

MMD

中文名稱

MMD Components官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-3 16:50:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSBB30CH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    Motion-SPM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ON/仙童
22+23+
SPM27
35184
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
詢價
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23+
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FAIRCHILD/仙童
22+
SPM27
26472
原裝正品現(xiàn)貨
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27PowerDIP
71906
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
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NA
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100%原裝正品現(xiàn)貨
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SPM27
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原裝現(xiàn)貨,價格優(yōu)勢
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23+
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2020+
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