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GC5316IZEDRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
GC5316IZED |
| 參數(shù)屬性 | GC5316IZED 封裝/外殼為388-BBGA 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA |
| 功能描述 | HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER |
| 封裝外殼 | 388-BBGA 裸露焊盤(pán) |
| 文件大小 |
798.63 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
75 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-15 23:20:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
GC5316IZED
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 系列：
GC5316
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
升/降頻轉(zhuǎn)換器
- 射頻類型：
手機(jī)，CDMA2000，UMTS
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
388-BBGA 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
388-BGA-EP（27x27）
- 描述：
IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
11+ |
BGA |
8 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
TI/ |
22+23+ |
BGA |
8000 |
新到現(xiàn)貨，只做原裝進(jìn)口 |
詢價(jià) | ||
TI/ |
24+ |
BGA |
5000 |
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售 |
詢價(jià) | ||
TI |
1844+ |
BGA |
9852 |
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!! |
詢價(jià) | ||
TI |
21+ |
BGA |
11 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
TI |
2024+ |
BGA-388 |
16000 |
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨 |
詢價(jià) | ||
TI |
21+ |
BGA |
3200 |
公司只做原裝,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢價(jià) | ||
22+ |
5000 |
詢價(jià) | |||||
TI |
22+ |
388BGA EP |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
TI |
23+ |
BGA |
3200 |
原裝正品 支持實(shí)單 |
詢價(jià) |
