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GC5316IZEDRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
GC5316IZED |
| 參數(shù)屬性 | GC5316IZED 封裝/外殼為388-BBGA 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產品描述：IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA |
| 功能描述 | HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER |
| 封裝外殼 | 388-BBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
798.63 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
75 頁 |
| 生產廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-18 17:06:00 |
| 人工找貨 | GC5316IZED價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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產品屬性
- 產品編號：
GC5316IZED
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 系列：
GC5316
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
升/降頻轉換器
- 射頻類型：
手機，CDMA2000，UMTS
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
388-BBGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
388-BGA-EP（27x27）
- 描述：
IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
BGA |
23000 |
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系 |
詢價 | ||
TI |
2025+ |
BGA-388 |
16000 |
原裝優(yōu)勢絕對有貨 |
詢價 | ||
TI/ |
24+ |
BGA |
5000 |
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售 |
詢價 | ||
TI |
23+ |
BGA |
3200 |
正規(guī)渠道,只有原裝! |
詢價 | ||
TI |
23+ |
BGA |
5000 |
全新原裝,支持實單,非誠勿擾 |
詢價 | ||
TI |
23+ |
BGA |
3200 |
公司只做原裝，可來電咨詢 |
詢價 | ||
TI |
21+ |
BGA |
3200 |
公司只做原裝,誠信經(jīng)營 |
詢價 | ||
TI |
11+ |
BGA |
8 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
24+ |
WLCSP |
6000 |
美國德州儀器TEXASINSTRUMENTS原廠代理輝華拓展內地現(xiàn) |
詢價 | |||
TI/ |
22+23+ |
BGA |
8000 |
新到現(xiàn)貨，只做原裝進口 |
詢價 |
