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HD64F3687GFPV集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

HD64F3687GFPV
廠商型號

HD64F3687GFPV

參數(shù)屬性

HD64F3687GFPV 封裝/外殼為64-LQFP;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP

功能描述

Old Company Name in Catalogs and Other Documents

封裝外殼

64-LQFP

文件大小

3.02805 Mbytes

頁面數(shù)量

538

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-5 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HD64F3687GFPV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    H8? H8/300H Tiny

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 核心處理器:

    H8/300H

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    16 位

  • 速度:

    20MHz

  • 連接能力:

    I2C,SCI

  • 外設(shè):

    LVD,POR,PWM,WDT

  • 程序存儲容量:

    56KB(56K x 8)

  • 程序存儲器類型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    4K x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    3V ~ 5.5V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    A/D 8x10b

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 75°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-LFQFP(10x10)

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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