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HF115AC-0.0055-AC-05_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號(hào)：HF115AC-0.0055-AC-05品牌：Bergquist

資料說(shuō)明：THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH

HF115AC-0.0055-AC-05是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產(chǎn)封裝的HF115AC-0.0055-AC-05熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    hf115ac-0.0055-ac-05

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說(shuō)明：

    THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HF115AC-0.0055-AC-05

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Hi-Flow? 115-AC

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    TO-3

  • 類型：

    墊，片材

  • 形狀：

    菱形

  • 外形：

    41.91mm x 28.96mm

  • 厚度：

    0.0055"（0.140mm）

  • 材料：

    相變化合物

  • 粘合劑：

    粘合劑 - 一側(cè)

  • 底布，載體：

    玻璃纖維

  • 顏色：

    灰色

  • 熱阻率：

    0.35°C/W

  • 導(dǎo)熱率：

    0.8W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Bergquist
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