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HF115AC-0.0055-AC-58_風扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號：HF115AC-0.0055-AC-58品牌：Bergquist

資料說明：THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH

HF115AC-0.0055-AC-58是風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產封裝的HF115AC-0.0055-AC-58熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    hf115ac-0.0055-ac-58

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  • 企業(yè)簡稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    HF115AC-0.0055-AC-58

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Hi-Flow? 115-AC

  • 包裝：

    散裝

  • 應用：

    TO-220

  • 類型：

    墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    19.05mm x 12.70mm

  • 厚度：

    0.0055"（0.140mm）

  • 材料：

    相變化合物

  • 粘合劑：

    粘合劑 - 一側

  • 底布，載體：

    玻璃纖維

  • 顏色：

    灰色

  • 熱阻率：

    0.35°C/W

  • 導熱率：

    0.8W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Bergquist
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