訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
HM2R02PA5101Z1
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
BURNDYELECTRONICS
- 庫(kù)存數(shù)量:
40
- 產(chǎn)品封裝:
- 生產(chǎn)批號(hào):
新
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-16 16:06:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
BURNDYELECTRONICS
40
新
2025-1-16 16:06:00
原廠料號(hào):HM2R02PA5101Z1品牌:BURNDYELECTRONICS
全新原裝 貨期兩周
HM2R02PA5101Z1
描述
HM2R02PA5101Z1LF
Amphenol ICC (FCI)
Millipacs?
托盤
插座,母型插口
B 25
125
所有
0.079"(2.00mm)
5
板邊緣,通孔,直角
壓配
鍍金
MPACS RCP 25P B
上海金慶電子技術(shù)有限公司
陳小姐/張先生
13701726215
021-51872561/51875986
021-51686317
上海市閔行區(qū)劍川路951號(hào)綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室