HMC361S8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HMC361S8G |
| 參數(shù)屬性 | HMC361S8G 封裝/外殼為8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC |
| 功能描述 | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10.0 GHz |
| 封裝外殼 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤 |
| 文件大小 |
358.3 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
6 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Hittite |
| 中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-14 12:36:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HMC361S8GTR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
除以 2
- 頻率：
0Hz ~ 10GHz
- 射頻類型：
VSAT
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
8-SOIC
- 描述：
IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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