HMC361S8GRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
HMC361S8G |
參數(shù)屬性 | HMC361S8G 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC |
功能描述 | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10 GHz |
封裝外殼 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤 |
文件大小 |
646.35 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
6 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Hittite |
中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-10 22:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
HMC361S8GTR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝:
卷帶(TR)
- 功能:
除以 2
- 頻率:
0Hz ~ 10GHz
- 射頻類型:
VSAT
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-SOIC
- 描述:
IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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