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HPI307R2_KODENSHI/可天士_Plastic mold package中遠(yuǎn)芯科技

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  • 廠家型號(hào)：

    HPI307R2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    KODENSHI

  • 庫存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    08+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-6 14:26:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：HPI307R2品牌：KODENSHI

原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    HPI307R2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    KODENSHI【可天士】詳情

  • 廠商全稱：

    KODENSHI_AUK CORP.

  • 中文名稱：

    可天士光電子集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    3 頁

  • 文件大?。?/span>

    141.82 kb

  • 資料說明：

    Plastic mold package

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中遠(yuǎn)芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    龐小姐

  • 手機(jī)：

    18923863610

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82535237

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)電子世界深圳二號(hào)店5樓H5C020

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