HSB08-212106_風扇熱管理熱敏-散熱器-CUID

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廠家型號：
HSB08-212106
制造商：
CUID/CUI Devices
庫存數量：
0
類別：
風扇熱管理熱敏-散熱器
包裝：
散裝
更新時間：
2024-12-27 17:52:00

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原廠料號：HSB08-212106品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

HSB08-212106是風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產封裝的HSB08-212106熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產生的熱量傳遞至流體介質（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設計可最大程度地增加與周圍介質的接觸表面積。由于需要高導熱率，它們通常由銅或鋁制成。

芯片型號：
hsb08-212106
規(guī)格書：
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企業(yè)簡稱：
CUID詳情
廠商全稱：
CUI Devices
資料說明：
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

產品屬性

類型
描述
產品編號：
HSB08-212106
制造商：
CUI Devices
類別：
風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
系列：
HSB
包裝：
散裝
類型：
頂部安裝
冷卻的封裝：
BGA
連接方法：
膠合劑
形狀：
方形，鰭片
長度：
0.827"（21.00mm）
寬度：
0.827"（21.00mm）
鰭片高度：
0.236"（6.00mm）
不同溫升時功率耗散：
3.0W @ 75°C
不同強制氣流時熱阻：
9.70°C/W @ 200 LFM
自然條件下熱阻：
25.40°C/W
材料：
鋁合金
材料表面處理：
黑色陽極化處理
描述：
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

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HSB08-212106

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