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HW-13-08-G-D-400-055_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對板）-Samtec Inc.

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原廠料號：HW-13-08-G-D-400-055品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

HW-13-08-G-D-400-055是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-13-08-G-D-400-055板間隔柱，堆疊器（板對板）矩形接頭連接器設(shè)計用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號：

    hw-13-08-g-d-400-055

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    HW-13-08-G-D-400-055

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）

  • 系列：

    Flex Stack, HW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長度 - 總體引腳：

    0.530"（13.462mm）

  • 長度 - 柱（配接）：

    0.075"（1.905mm）

  • 長度 - 堆疊高度：

    0.400"（10.160mm）

  • 長度 - 焊尾：

    0.055"（1.400mm）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    10.0μin（0.25μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Xilinx Inc.
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xilinx
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xilinx
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HUAWEI
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原裝/現(xiàn)貨
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HUAWEI
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HUAWEI
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