訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
HW-13-08-G-Q-400-055
- 制造商:
Samtec Inc.
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 包裝:
散裝
- 安裝類型:
通孔
- 更新時間:
2024-11-16 10:08:00
首頁>熱銷型號第4201頁>HW-13-08-G-Q-400-055>詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
Samtec Inc.
0
散裝
通孔
2024-11-16 10:08:00
原廠料號:HW-13-08-G-Q-400-055品牌:Samtec Inc.
資料說明:CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H
HW-13-08-G-Q-400-055是連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-13-08-G-Q-400-055板間隔柱,堆疊器(板對板)矩形接頭連接器設(shè)計用于連接兩塊 PCB 的電路,并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距(引腳中心距)、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定,鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇,安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。
描述
HW-13-08-G-Q-400-055
Samtec Inc.
連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對板)
Flex Stack, HW
散裝
0.100"(2.54mm)
0.200"(5.08mm)
0.530"(13.462mm)
0.075"(1.905mm)
0.400"(10.160mm)
0.055"(1.400mm)
通孔
焊接
鍍金
10.0μin(0.25μm)
黑色
CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Xilinx Inc. |
22+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
33 |
加我QQ或微信咨詢更多詳細(xì)信息, |
詢價 | ||
xilinx |
22+ |
N/A |
6800 |
詢價 | |||
xilinx |
23+ |
N/A |
8000 |
全新原裝 |
詢價 | ||
HUAWEI |
20+ |
BGA |
19570 |
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票 |
詢價 | ||
HUAWEI |
21+ |
BGA |
5000 |
全新原裝現(xiàn)貨 價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
HUAWEI |
13+ |
BGA |
5 |
原裝/現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
HUAWEI |
23+ |
BGA |
10000 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
詢價 | ||
HUAWEI |
22+ |
BGA |
6000 |
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
HUAWEI |
22+ |
BGA |
50000 |
只做原裝正品,假一罰十,歡迎咨詢 |
詢價 | ||
HUAWEI |
22+ |
BGA |
10000 |
公司原裝現(xiàn)貨,歡迎咨詢 |
詢價 |