HW-13-09-T-S-325-SM_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器(板對板)-Samtec Inc.

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:HW-13-09-T-S-325-SM品牌:Samtec Inc.

資料說明:CONN HDR 13POS 0.1 STACK SMD TIN

HW-13-09-T-S-325-SM是連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-13-09-T-S-325-SM板間隔柱,堆疊器(板對板)矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路,并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距(引腳中心距)、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定,鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇,安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號:

    hw-13-09-t-s-325-sm

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    CONN HDR 13POS 0.1 STACK SMD TIN

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    HW-13-09-T-S-325-SM

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類別:

    連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對板)

  • 系列:

    Flex Stack, HW

  • 包裝:

    散裝

  • 間距:

    0.100"(2.54mm)

  • 長度 - 總體引腳:

    0.665"(16.891mm)

  • 長度 - 柱(配接):

    0.340"(8.636mm)

  • 長度 - 堆疊高度:

    0.325"(8.255mm)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 端接:

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱(配接):

  • 顏色:

    黑色

  • 描述:

    CONN HDR 13POS 0.1 STACK SMD TIN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Xilinx Inc.
22+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
33
加我QQ或微信咨詢更多詳細(xì)信息,
詢價(jià)
xilinx
22+
N/A
6800
詢價(jià)
xilinx
23+
N/A
8000
全新原裝
詢價(jià)
HUAWEI
20+
BGA
19570
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票
詢價(jià)
HUAWEI
21+
BGA
5000
全新原裝現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)勢
詢價(jià)
HUAWEI
13+
BGA
5
原裝/現(xiàn)貨
詢價(jià)
HUAWEI
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價(jià)格優(yōu)勢、品種
詢價(jià)
HUAWEI
22+
BGA
6000
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨
詢價(jià)
HUAWEI
22+
BGA
50000
只做原裝正品,假一罰十,歡迎咨詢
詢價(jià)
HUAWEI
13+
BGA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)