HW-13-10-F-D-200-230_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器(板對(duì)板)-Samtec Inc.

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào):HW-13-10-F-D-200-230品牌:Samtec Inc.

資料說(shuō)明:CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

HW-13-10-F-D-200-230是連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對(duì)板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的HW-13-10-F-D-200-230板間隔柱,堆疊器(板對(duì)板)矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路,并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距(引腳中心距)、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定,鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇,安裝類(lèi)型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào):

    hw-13-10-f-d-200-230

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HW-13-10-F-D-200-230

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 板間隔柱,堆疊器(板對(duì)板)

  • 系列:

    Flex Stack, HW

  • 包裝:

    散裝

  • 間距:

    0.100"(2.54mm)

  • 排距:

    0.100"(2.54mm)

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳:

    0.830"(21.082mm)

  • 長(zhǎng)度 - 柱(配接):

    0.400"(10.160mm)

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度:

    0.200"(5.080mm)

  • 長(zhǎng)度 - 焊尾:

    0.230"(5.842mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 端接:

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱(配接):

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱(配接):

    3.00μin(0.076μm)

  • 顏色:

    黑色

  • 描述:

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC
24+
con
35960
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
詢(xún)價(jià)
SAMTEC
2023+環(huán)保現(xiàn)貨
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2500
專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù)
詢(xún)價(jià)
SAMTEC
24+
35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢(xún)價(jià)
HUAWEI
1736+
BGA
8298
只做進(jìn)口原裝正品假一賠十!
詢(xún)價(jià)
HUAWEI
23+
BGAQFP
8659
原裝公司現(xiàn)貨!原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì).
詢(xún)價(jià)
HUAWEI
21+
BGA
5000
全新原裝現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
HUAWEI
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢(xún)價(jià)
HUAWEI
22+
BGA
50000
只做原裝正品,假一罰十,歡迎咨詢(xún)
詢(xún)價(jià)
HUAWEI
24+
BGA
6500
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
詢(xún)價(jià)
Xilinx Inc.
22+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
33
加我QQ或微信咨詢(xún)更多詳細(xì)信息,
詢(xún)價(jià)