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HX25-P/SP30芯片價(jià)格LEM/萊姆電子木森藍(lán)科技

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  • 廠家型號(hào)：

    HX25-P/SP30

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    LEM/萊姆

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8600

  • 產(chǎn)品封裝：

    sensor

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-9 9:00:00

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原廠料號(hào)：HX25-P/SP30品牌：LEM/萊姆

正品原裝,正規(guī)渠道,免費(fèi)送樣。支持賬期,BOM一站式配齊

  • 芯片型號(hào)：

    HX25-P/SP30

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    LEM【萊姆電子】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    LEM Electronics (China) Co., Ltd.

  • 中文名稱(chēng)：

    萊姆（LEM）集團(tuán)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市木森藍(lán)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    曹工

  • 手機(jī)：

    13006643039

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    13006643039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路新欣大廈B座303室

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