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IDT70P3307S233RMI 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 IDT

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    IDT70P3307S233RMI

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    IDT

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1001

  • 產(chǎn)品封裝：

    576-BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2021-9-14 10:50:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào)：IDT70P3307S233RMI品牌：IDT

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  • 芯片型號(hào)：

    IDT70P3307S233RMI

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    IDT詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Integrated Device Technology, Inc.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    20 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    882.41 kb

  • 資料說(shuō)明：

    1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IDT70P3307S233RMI

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步 QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    576-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    576-FCBGA（25x25）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科雨電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    汪小姐

  • 手機(jī)：

    17147291886

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    151-7354-7089

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2418室

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