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IDT70P3307S233RMI集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

IDT70P3307S233RMI
廠商型號

IDT70P3307S233RMI

參數(shù)屬性

IDT70P3307S233RMI 封裝/外殼為576-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA

功能描述

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

封裝外殼

576-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

882.41 Kbytes

頁面數(shù)量

20

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-1 16:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    IDT70P3307S233RMI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步 QDR II

  • 存儲容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    576-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    576-FCBGA(25x25)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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