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IDT70P3337S233RMI集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IDT70P3337S233RMI
廠商型號(hào)

IDT70P3337S233RMI
參數(shù)屬性

IDT70P3337S233RMI 封裝/外殼為576-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 9MBIT PARALLEL 576FCBGA
功能描述

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II
封裝外殼

576-BBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

882.41 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

20 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-1 16:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IDT70P3337S233RMI

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步 QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    9Mb（512K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    576-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    576-FCBGA（25x25）

  • 描述：

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 576FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
23+
576-FCBGA(25x25)
73390
專業(yè)分銷產(chǎn)品!原裝正品!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
IDT
24+
576-FCBGA
4882
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
576-FCBGA25x25
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
576-FCBGA25x25
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
21+
119-BBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
IDT
22+
576FCBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
IDT
21+
576FCBGA
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
24+
576-FCBGA(25x25)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
IDT
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
 詢價(jià)
Renesas Electronics America In
24+
576-BBGA FCBGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)

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