首頁(yè)>IDT71V35761S>規(guī)格書(shū)詳情

IDT71V35761S集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IDT71V35761S
廠商型號(hào)

IDT71V35761S
參數(shù)屬性

IDT71V35761S 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
功能描述

3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
封裝外殼

165-TBGA
文件大小

972.44 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

21 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-1 15:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IDT71V35761S166BQ8

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（128K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-CABGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
23+
BGA
509
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT
2020+
TQFP
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
 詢價(jià)
IDT
24+
165-FBGA
6288
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT
22+
TQFP100
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
 詢價(jià)
IDT
23+
BGA119
1500
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
IDT
22+
100TQFP
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
IDT
18+
TQFP
85600
保證進(jìn)口原裝可開(kāi)17%增值稅發(fā)票
 詢價(jià)
IDT
22+
QFP
2000
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT
24+
BGA
35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
IDT
2021+
BGA
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
 詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多