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IFCM15S60GD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IFCM15S60GD
廠商型號(hào)

IFCM15S60GD
參數(shù)屬性

IFCM15S60GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP
功能描述

Dual In-Line PFC integrated Intelligent Power Module 3?-bridge 600V/15A, Single phase PFC 650V/30A
IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP
文件大小

1.09078 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon【英飛凌】

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-10-28 9:15:00

IFCM15S60GD規(guī)格書詳情

IFCM15S60GD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM15S60GD功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IFCM15S60GDXKMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）

  • 描述：

    IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
英飛凌
21+
DIP 36x21D
6000
絕對(duì)原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
22+
N/A
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
24+
NA
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
MDIP-24
1104
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
PG-MDIP-24
10000
公司只做原裝,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
Infineon
23+
DIP 36x21D
15500
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售
 詢價(jià)
Infineon
23+
Tray
500
原裝正品
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
2023
PG-MDIP-24
5000
公司原裝現(xiàn)貨/支持實(shí)單
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
2023+
PG-MDIP-24
6000
全新原裝深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨有單必成
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
23+
NA
13660
電子元器件供應(yīng)原裝現(xiàn)貨. 優(yōu)質(zhì)獨(dú)立分銷。原廠核心渠道
 詢價(jià)

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