首頁(yè)>IFCM15S60GD>規(guī)格書詳情
IFCM15S60GD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
IFCM15S60GD |
參數(shù)屬性 | IFCM15S60GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR);類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP |
功能描述 | Dual In-Line PFC integrated Intelligent Power Module 3?-bridge 600V/15A, Single phase PFC 650V/30A |
文件大小 |
1.09078 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
18 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-10-28 9:15:00 |
IFCM15S60GD規(guī)格書詳情
IFCM15S60GD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM15S60GD功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
IFCM15S60GDXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列:
CIPOS?
- 包裝:
卷帶(TR)
- 類型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 電壓 - 隔離:
2000Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
- 描述:
IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
英飛凌 |
21+ |
DIP 36x21D |
6000 |
絕對(duì)原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
N/A |
12245 |
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十! |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
24+ |
NA |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
MDIP-24 |
1104 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
PG-MDIP-24 |
10000 |
公司只做原裝,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
DIP 36x21D |
15500 |
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
Tray |
500 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
2023 |
PG-MDIP-24 |
5000 |
公司原裝現(xiàn)貨/支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
2023+ |
PG-MDIP-24 |
6000 |
全新原裝深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨有單必成 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
NA |
13660 |
電子元器件供應(yīng)原裝現(xiàn)貨. 優(yōu)質(zhì)獨(dú)立分銷。原廠核心渠道 |
詢價(jià) |