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IFCM15S60GD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IFCM15S60GD
廠商型號

IFCM15S60GD

參數(shù)屬性

IFCM15S60GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR);類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP

功能描述

CIPOS? Mini
IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP

文件大小

1.27207 Mbytes

頁面數(shù)量

26

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-3 20:00:00

IFCM15S60GD規(guī)格書詳情

IFCM15S60GD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM15S60GD功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

Features

Package

? Fully isolated dual in-line molded module

? Very low thermal resistance due to DCB substrate

? Lead-free terminal plating; RoHS compliant

Inverter

? TRENCHSTOP? IGBTs for inverter

? Rugged SOI gate driver technology with stability

against transient and negative voltage

? Allowable negative VS potential up to -11 V

for signal transmission at VBS = 15 V

? Integrated bootstrap functionality

? Over-current shutdown

? Built-in NTC thermistor for temperature monitor

? Under-voltage lockout at all channels

? Low-side common emitter

? Cross-conduction prevention

? All of 6 switches turn off during protection

PFC

? TRENCHSTOP? IGBT for PFC

? Rapid switching emitter controlled diode

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    IFCM15S60GDXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
INFINEON/英飛凌
24+
DIP24
58000
全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,可提供技術(shù)支持、樣品免費(fèi)!
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Infineon/英飛凌
23+
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25000
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Infineon
23+
DIP 36x21D
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英飛凌優(yōu)勢渠道全系列在售
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INFINEON/英飛凌
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1820
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Infineon(英飛凌)
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Infineon/英飛凌
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PG-MDIP-24
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