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IGCM04G60HA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IGCM04G60HA
廠商型號(hào)

IGCM04G60HA
參數(shù)屬性

IGCM04G60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP
功能描述

Control Integrated POwer System
IGBT 600V 24MDIP
文件大小

934.28 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon【英飛凌】

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-12-25 16:45:00

IGCM04G60HA規(guī)格書(shū)詳情

IGCM04G60HA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM04G60HA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IGCM04G60HAXKMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）

  • 描述：

    IGBT 600V 24MDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon/英飛凌
21+
DIP-24
6000
原裝現(xiàn)貨正品
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
18+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
DIP-24
6820
只做原裝,質(zhì)量保證
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
24+
DIP-24
7188
秉承只做原裝 終端我們可以提供技術(shù)支持
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
23+
DIP-24
12700
買(mǎi)原裝認(rèn)準(zhǔn)中賽美
 詢價(jià)
Infineon/英飛凌
23+
DIP-24
25000
原裝正品,假一賠十!
 詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
2324+
NA
78920
二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口
 詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
7000
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
 詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
22+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
7000
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
 詢價(jià)
Infineon
23+
Tray
500
原裝正品
 詢價(jià)

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