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IGCM10F60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
IGCM10F60GA |
參數(shù)屬性 | IGCM10F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IGBT 600V 24MDIP |
功能描述 | Control Integrated POwer System (CIPOS?? |
文件大小 |
538.61 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
14 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-7 10:11:00 |
IGCM10F60GA規(guī)格書詳情
IGCM10F60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM10F60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
IGCM10F60GAXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列:
CIPOS?
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2000Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
- 描述:
IGBT 600V 24MDIP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
LS |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
22+ |
DIP-24 |
10000 |
詢價(jià) | |||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
10000 |
原裝,品質(zhì)保證,請(qǐng)來(lái)電咨詢 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
22+ |
NA |
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詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
25630 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
23+ |
14253 |
原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十, |
詢價(jià) | |||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品 |
詢價(jià) | ||
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
2118+ |
原廠封裝 |
6800 |
公司現(xiàn)貨全新原裝假一罰十特價(jià) |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
21+ |
MODULE |
196 |
原裝現(xiàn)貨,假一罰十 |
詢價(jià) |