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IKCM15H60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IKCM15H60GA
廠商型號(hào)

IKCM15H60GA

參數(shù)屬性

IKCM15H60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULES 24MDIP

功能描述

Control Integrated POwer System
IFPS MODULES 24MDIP

文件大小

1.01641 Mbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-12-24 8:52:00

IKCM15H60GA規(guī)格書詳情

IKCM15H60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM15H60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IKCM15H60GAXKMA2

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IFPS MODULES 24MDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Infineon
23+
DIP 36x21
15500
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售
詢價(jià)
Infineon Technologies
23+
原裝
7000
詢價(jià)
Infineon
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
5000
原廠授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
2021+
DIP-24
499
詢價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
24-PowerD
10000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
22+
NA
7000
原廠原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Infineon/英飛凌
23+
DIP-24
12700
買原裝認(rèn)準(zhǔn)中賽美
詢價(jià)
Infineon
2021+
SOIC
57500
科研單位合格供應(yīng)商!現(xiàn)貨庫存
詢價(jià)
Infineon/英飛凌
2023+
DIP-24
6000
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗(yàn)、終端BOM表可配單提供
詢價(jià)
18+
MODULE
2176
公司大量現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)