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IKCM15H60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
IKCM15H60GA |
參數(shù)屬性 | IKCM15H60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULES 24MDIP |
功能描述 | Control Integrated POwer System |
文件大小 |
1.01641 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-12-24 8:52:00 |
IKCM15H60GA規(guī)格書詳情
IKCM15H60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM15H60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
IKCM15H60GAXKMA2
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列:
CIPOS?
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2000Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
- 描述:
IFPS MODULES 24MDIP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
23+ |
DIP 36x21 |
15500 |
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售 |
詢價(jià) | ||
Infineon Technologies |
23+ |
原裝 |
7000 |
詢價(jià) | |||
Infineon |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
5000 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
2021+ |
DIP-24 |
499 |
詢價(jià) | |||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
24-PowerD |
10000 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
22+ |
NA |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
12700 |
買原裝認(rèn)準(zhǔn)中賽美 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
2021+ |
SOIC |
57500 |
科研單位合格供應(yīng)商!現(xiàn)貨庫存 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
2023+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗(yàn)、終端BOM表可配單提供 |
詢價(jià) | ||
18+ |
MODULE |
2176 |
公司大量現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) |