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IKCM30F60HA 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 LSI

IKCM30F60HA

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  • 廠家型號(hào)：

    IKCM30F60HA

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    LS

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1290

  • 產(chǎn)品封裝：

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    18+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-26 17:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：IKCM30F60HA品牌：LS

主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126

  • 芯片型號(hào)：

    IKCM30F60HA

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    16 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1214.03 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Control Integrated POwer System

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IKCM30F60HAXKMA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）

  • 描述：

    IFPS MODULES 24MDIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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