首頁(yè)>IM393X6E3XKLA1>芯片詳情

IM393X6E3XKLA1 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 INFINEON/英飛凌

IM393X6E3XKLA1參考圖片

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    IM393X6E3XKLA1

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    INFINEON/英飛凌

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    907

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    熱賣庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-17 22:59:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：IM393X6E3XKLA1品牌：Infineon(英飛凌)

原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)

IM393X6E3XKLA1是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商Infineon(英飛凌)/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝DIP/35-PowerDIP 模塊（0.866"，22.00mm），30 引線的IM393X6E3XKLA1功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    IM393X6E3XKLA1

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IM393X6E3XKLA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    35-PowerDIP 模塊（0.866"，22.00mm），30 引線

  • 描述：

    POWER MODULE 600V 20A MDIP30

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機(jī)：

    13554797626

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層

相近型號(hào)