近日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)布全員信稱，公司已調整了其芯片代工業(yè)務的布局，將其剝離為一家獨立子公司，并新增一個運營董事會。同時，公司將暫停其在波蘭和德國的芯片制造項目，并考慮撤出其在馬來西亞的芯片封裝和測試業(yè)務。Gelsinger還表示，公司將出售旗下FPGA部門Altera部分股權等。
今年8月1日，英特爾公布了遠遜于預期的2024財年第二財季財報，并宣布裁員和暫停分紅，公司市值在發(fā)布最新財報后的一天內蒸發(fā)超過320億美元。據(jù)知情人士稱，為了度過公司50多年歷史來最困難的時期，英特爾正在考慮討論各種可能的情況，包括分拆其芯片設計和制造業(yè)務，以及關閉部分工廠項目。如今英特爾似乎已經給出確切舉措。
英特爾代工業(yè)務的成長與衰敗
英特爾的芯片代工業(yè)務是其在半導體制造領域的重要布局之一。英特爾自1968年成立至今在芯片制造領域有著非常深厚的積累，初期該公司主要生產半導體存儲器，然而，隨著日本半導體制造商的崛起，英特爾開始尋找新的增長點。
1971年，英特爾推出了全球首款微處理器4004，這一創(chuàng)舉不僅標志著微處理器時代的到來，也為英特爾在芯片制造領域的崛起奠定了基礎。
1993年，英特爾推出了奔騰處理器，這是其首款以品牌名稱命名的微處理器。奔騰處理器的成功不僅提升了英特爾的品牌影響力，也推動了個人電腦市場的快速發(fā)展。在這一時期，英特爾在芯片制造工藝上取得了顯著進步，不斷推出性能更高、功耗更低的處理器產品。其領先的制造工藝和卓越的產品性能贏得了市場的廣泛認可。
2000到2010年代，英特爾開始將業(yè)務范圍拓展至數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網、通信設備等多個領域，通過提供全面的解決方案來滿足不同市場的需求。同時，英特爾在芯片制造工藝上持續(xù)投入研發(fā)，不斷推出更先進的制造工藝。這些新工藝的推出不僅提升處理器的性能，還降低生產成本，增強市場競爭力。
2010年之后，面對半導體行業(yè)的變革和市場競爭的加劇，英特爾開始探索代工業(yè)務，以尋求新的增長點。通過提供晶圓制造、封裝、芯片標準和軟件等區(qū)別化的全棧解決方案，英特爾希望在未來晶圓代工市場中占據(jù)一席之地。然而，代工業(yè)務并非一帆風順，英特爾在代工領域面臨著來自臺積電、三星等強大競爭對手的挑戰(zhàn)。
2021年2月，新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）走馬上任，便大刀闊斧發(fā)力芯片代工業(yè)務。同年3月，英特爾提出IDM 2.0戰(zhàn)略，成立晶圓代工服務部門（IFS），正式啟動全新的代工服務，同時該公司還宣布斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠。英特爾計劃通過大力發(fā)展芯片代工業(yè)務，與臺積電、三星等競爭對手正面競爭。
然而因為投入巨大，營收不足，導致自2022年以來IFS業(yè)務連續(xù)虧損，甚至拖累主業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2022年，IFS業(yè)務虧損52億美元，2023年虧70億美元，2024年上半年，ISF業(yè)務繼續(xù)虧損，金額高達53.3億美元。也就是說，IDM2.0戰(zhàn)略落地以來大約兩年半時間，IFS業(yè)務合計虧損總額約達175億美元。
英特爾代工業(yè)務獨立后的新希望
面對困境，英特爾不得不進行戰(zhàn)略調整。今年8月，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，公司計劃在2025年實現(xiàn)100億美元的成本節(jié)約，這包括裁員約1.5萬人，占員工總數(shù)的15%。大部分裁員將在今年年底前完成。同時，公司從今年第四季度開始暫停股票分紅。
近日，Gelsinger還表示，英特爾將暫停其在波蘭和德國的芯片制造項目，并考慮撤出其在馬來西亞的芯片封裝和測試業(yè)務。英特爾此前承諾將斥資360億美元在德國建造芯片工廠，斥資46億美元在波蘭建造芯片工廠，斥資70億美元在馬來西亞建設工廠。
英特爾還將出售在2015年收購的可編程芯片公司Altera的部分股份。Gelsinger稱，這是英特爾四十多年來最重要的轉型，他希望利用這次機會在未來幾十年打造更強大的英特爾。
在多項調整中，英特爾剝離芯片代工業(yè)務為獨立子公司引起了很大關注。按Gelsinger的說法，將該業(yè)務獨立后，其能夠評估獨立的資金來源，引入外部融資。過去兩年多時間，英特爾每年在代工業(yè)務上支出約250億美元，而這項業(yè)務卻持續(xù)大額虧損，拖累公司主業(yè)。從這項調整來看，英特爾既希望代工業(yè)務能夠持續(xù)發(fā)展，與臺積電、三星同臺競技，同時它又不希望代工業(yè)務的持續(xù)投入和虧損影響整個公司的持續(xù)發(fā)展。
事實上，英特爾在先進制程技術上仍然面臨挑戰(zhàn)，盡管它一直在努力推進更先進的芯片工藝，但與臺積電、三星等競爭對手相比，仍存在一定的差距。
據(jù)知情人士近期透露，英特爾的芯片代工業(yè)務未能通過芯片制造商博通的測試。據(jù)稱，博通公司進行的測試，涉及英特爾最先進的芯片制造工藝18A。上個月，博通從英特爾收到了芯片。但經博通工程師和高管研究后發(fā)現(xiàn)，英特爾的該制造工藝尚不適合大規(guī)模生產。
英特爾此前透露，其先進的技術Intel 18A有望在2025年投入生產。18A是Intel雄心勃勃的“五年，四個節(jié)點 (5Y4N)”路線圖的巔峰之作。該工藝采用創(chuàng)新設計，將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術RibbonFET與背面供電技術PowerVia相結合。
RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用，同時還能實現(xiàn)芯片組件的進一步小型化。另一方面，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優(yōu)化信號路徑并提高電源效率。這些技術的結合預計將顯著提高未來電子設備的計算性能和電池壽命。
也就是說，如果真是上述情況，英特爾還需要在先進技術上持續(xù)改進。不過其與亞馬遜AWS的合作似乎又給足了它信心，AWS是最大的云計算提供商，AWS多年來一直使用英特爾的處理器，但一直在轉向內部設計，而這些產品正是英特爾現(xiàn)在可能幫助制造的。據(jù)Gelsinger介紹，英特爾已經與亞馬遜云計算公司簽署協(xié)議，將使用18A芯片制造工藝共同開發(fā)一款AI芯片。此外，英特爾還將為亞馬遜云服務生產定制的Xeon 6處理器。
