SIA預告全球半導體市場邁入上行周期
SIA預告全球半導體市場邁入上行周期,AI成重要驅動力,近日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布了一份報告,其中顯示2023年全球半導體銷售額達到了5270億美元,銷售了近1萬億塊半導體,全球人均購買量超過了100顆芯片。同時預估2024年,銷售額將超過6000億。并且隨著市場需求的不斷增長,為了提高芯片的產能,新的產業(yè)投資也在不斷涌現。比如受益于AI產業(yè)驅動的GPU芯片和HBM芯片等需求正在快速提升,半導體市場已經邁過谷底,重新走入上行周期。全球半導體市場邁入上行周期