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IS61NLF51236-7.5B3集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS61NLF51236-7.5B3
廠商型號(hào)

IS61NLF51236-7.5B3
參數(shù)屬性

IS61NLF51236-7.5B3 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
功能描述

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM
封裝外殼

165-TBGA
文件大小

251.56 Kbytes
頁面數(shù)量

35 頁
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-3-9 10:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IS61NLF51236-7.5B3I-TR

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-TFBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI, Integrated Silicon Solut
24+
165-TFBGA(13x15)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solu
23+
165-TFBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
ISSI
14+
TQFP100
2
詢價(jià)
ISSI
23+
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
ISSI
20+
QFP
500
樣品可出,優(yōu)勢(shì)庫(kù)存歡迎實(shí)單
 詢價(jià)
ISSI/芯成
22+
TQFP100
9880
原裝正品
 詢價(jià)
ISSI
24+
TQFP100
12000
專營(yíng)ISSI進(jìn)口原裝正品假一賠十可開17增值稅票
 詢價(jià)
ISSI
2020+
TQFP100
3850
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
 詢價(jià)
ISSI
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5825
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ISSI
2022+
原廠原包裝
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全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
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