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IS61QDB22M18-250M3L集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS61QDB22M18-250M3L
廠商型號

IS61QDB22M18-250M3L
參數(shù)屬性

IS61QDB22M18-250M3L 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
功能描述

36 Mb (1M x 36 & 2M x 18) QUAD (Burst of 2) Synchronous SRAMs
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

503.76 Kbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-3-1 18:20:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    IS61QDB22M18-250M3L

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QUAD

  • 存儲(chǔ)容量：

    36Mb（2M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-LFBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

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