首頁(yè)>IS64LF12836EC-7.5B3LA3>規(guī)格書(shū)詳情

IS64LF12836EC-7.5B3LA3集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IS64LF12836EC-7.5B3LA3
廠商型號(hào)

IS64LF12836EC-7.5B3LA3
參數(shù)屬性

IS64LF12836EC-7.5B3LA3 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165TFBGA
功能描述

128K x36/32 and 256K x18 4Mb, ECC, SYNCHRONOUS FLOW-THROUGH SRAM
封裝外殼

165-TBGA
文件大小

2.45247 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

36 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ISSI【北京矽成】

中文名稱

北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-2-6 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IS64LF12836EC-7.5B3LA3

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（128K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-TFBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 165TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI
23+
NA/
1750
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
 詢價(jià)
ISSI Integrated Silicon Soluti
23+/24+
165-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
ISSI
19+
BGA165
1750
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù)
 詢價(jià)
ISSI(美國(guó)芯成)
1921+
TFBGA-165(13x15)
3575
向鴻倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)絕對(duì)的原裝!
 詢價(jià)
ISSI
24+
TQFP-100
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
 詢價(jià)
ISSI,
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
 詢價(jià)
ISSI Integrated Silicon Soluti
22+
165TFBGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
ISSI
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solut
21+
90-TFBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
ISSI(美國(guó)芯成)
2117+
TFBGA-165(13x15)
315000
144個(gè)/托盤一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
 詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多