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KAB01D100M-TLGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

KAB01D100M

Multi-ChipPackageMEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

KAB01D100M-TNGP

Multi-ChipPackageMEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

MCR01D100

Thickfilmchipresistors

ROHMRohm

羅姆羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    KAB01D100M-TLGP

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    Multi-Chip Package MEMORY

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
SAMSUNG
23+
BGA
20000
全新原裝熱賣/假一罰十!更多數(shù)量可訂貨
 詢價
SAMSUNG
24+
BGA
800
詢價
SAMSUNG
24+
BGA
2140
全新原裝!現(xiàn)貨特價供應(yīng)
 詢價
SAMSUNG
22+23+
BGA
35733
絕對原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價
SAMSUNG
2023+
BGA
80000
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
 詢價
SAMSUNG
24+
BGA
35200
一級代理分銷/放心采購
 詢價
SAMSUNG/三星
2021+
BGA
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價
SAMSUNG/三星
19+
BGA
15174
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
 詢價
BUSS
23+
65480
詢價
MATSUO
6000
面議
19
0805-1A
 詢價
更多KAB01D100M-TLGP供應(yīng)商 更新時間2025-2-9 14:04:00

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