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KAB01D100M-TNGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

KAB01D100M

Multi-ChipPackageMEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

KAB01D100M-TLGP

Multi-ChipPackageMEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

MCR01D100

Thickfilmchipresistors

ROHMRohm

羅姆羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    KAB01D100M-TNGP

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    Multi-Chip Package MEMORY

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多KAB01D100M-TNGP供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-17 15:29:00