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KLM8G1GESD-B03P芯片價(jià)格SAMSUNG/三星富芯拓展電子

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    KLM8G1GESD-B03P

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    SAMSUNG

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    17+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-10 11:08:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào)：KLM8G1GESD-B03P品牌：SAMSUNG

原裝

  • 芯片型號(hào)：

    KLM8G1GESD-B03P

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    三星半導(dǎo)體

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市富芯拓展電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    顏冰穎

  • 手機(jī)：

    13510159123

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-88377616

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富街道中航路新亞洲電子商城一期4C034房

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