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- 廠家型號:
KMPC8313EZQADDB
- 產品分類:
芯片
- 生產廠商:
NXP USA Inc.
- 庫存數量:
9350
- 產品封裝:
516-BBGA 裸露焊盤
- 生產批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-3 16:56:00
首頁>KMPC8313EZQADDB>芯片詳情
原廠料號:KMPC8313EZQADDB品牌:NXP USA Inc.
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KMPC8313EZQADDB是集成電路(IC) > 微處理器。制造商NXP USA Inc.生產封裝516-BBGA 裸露焊盤的KMPC8313EZQADDB微處理器微處理器產品是用于信息和數據處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會在設備內集成工作存儲器,不太可能集成混合信號外設,并且可能在更為復雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。
描述
KMPC8313EZQADDB
NXP USA Inc.
MPC83xx
托盤
PowerPC e300c3
1 核,32 位
267MHz
安全;SEC 2.2
DDR,DDR2
無
10/100/1000Mbps(2)
USB 2.0 + PHY(1)
1.8V,2.5V,3.3V
0°C ~ 105°C(TA)
密碼技術
516-BBGA 裸露焊盤
516-TEPBGA(27x27)
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA
深圳市宏捷佳電子科技有限公司
許小姐
13530520535
0755-83201583/83214703
0755-22669259
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