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LD05-23B09R2P芯片價(jià)格MORNSUN/金升陽(yáng)寶隆宏業(yè)3部

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  • 廠家型號(hào)：

    LD05-23B09R2P

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN/金升陽(yáng)

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    5563

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2024

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 14:08:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：LD05-23B09R2P品牌：MORNSUN/金升陽(yáng)

全新原裝

  • 芯片型號(hào)：

    LD05-23B09R2P

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MORNSUN【金升陽(yáng)】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱(chēng)：

    廣州金升陽(yáng)科技有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市寶隆宏業(yè)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    雷大大

  • 手機(jī)：

    19918968264

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-82735152 /0755-83157460

  • 傳真：

    0755-23604729

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5801室

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