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LFXP2-30E-6FN672C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

LFXP2-30E-6FN672C
廠商型號

LFXP2-30E-6FN672C
參數(shù)屬性

LFXP2-30E-6FN672C 封裝/外殼為672-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
功能描述

LatticeXP2 Family
封裝外殼

672-BBGA
文件大小

4.31757 Mbytes
頁面數(shù)量

102 頁
生產(chǎn)廠商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡稱

Lattice【萊迪思】

中文名稱

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-8 8:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    LFXP2-30E-6FN672C

  • 制造商：

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    XP2

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    672-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    672-FPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 472 I/O 672FPBGA

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