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M02016-3A_MACOM_M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film萬三科技

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  • 廠家型號：

    M02016-3A

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MACOM(鎂可)

  • 庫存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-13 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：M02016-3A品牌：MACOM(鎂可)

萬三科技,秉承原裝,購芯無憂

  • 芯片型號：

    M02016-3A

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MACOM詳情

  • 廠商全稱：

    Tyco Electronics

  • 資料說明：

    M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    M02016-3A

  • 制造商：

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述：

    M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

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