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M02020_MACOM_4.0 GPBS TIA SAWN PROBED WAFER(SPBGF) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film能元時代

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1+
  • 廠家型號：

    M02020

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MACOM

  • 庫存數(shù)量：

    25000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-4 14:08:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：M02020品牌：MACOM

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  • 芯片型號：

    M02020

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MACOM詳情

  • 廠商全稱：

    Tyco Electronics

  • 資料說明：

    4.0 GPBS TIA SAWN PROBED WAFER(SPBGF) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    M02020

  • 制造商：

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述：

    4.0 GPBS TIA SAWN PROBED WAFER(SPBGF) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市能元時代電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機(jī)：

    15813805782

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-29016895

  • 傳真：

    0755-23901355

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)1002號賽格廣場4709B

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