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M02016_MA-COM_M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film近平電子

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1+
  • 廠家型號：

    M02016

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MA-COM

  • 庫存數(shù)量：

    1000

  • 產(chǎn)品封裝：

    A/N

  • 生產(chǎn)批號：

    19+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-3-3 16:50:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：M02016品牌：MA-COM

進(jìn)口原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    M02016

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MA-COM詳情

  • 廠商全稱：

    M/A-COM Technology Solutions, Inc.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    20 頁

  • 文件大?。?/span>

    360.37 kb

  • 資料說明：

    CMOS Transimpedance Amplifier with AGC for Fiber Optic Networks up to 1.25 Gbps

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    M02016

  • 制造商：

    Mindspeed Technologies Inc

  • 功能描述：

    M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市近平電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱R/朱S

  • 手機(jī)：

    18902447508

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-29050225/81483445

  • 傳真：

    86-0755-81483445

  • 地址：

    深圳福田區(qū)振興西路華康大廈2棟

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