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M1A3PE1500-2FGG676I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） MICROSEMI/美高森美

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  • 廠家型號(hào)：

    M1A3PE1500-2FGG676I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    935

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA-676

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-16 22:59:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：M1A3PE1500-2FGG676I品牌：Microsemi(美高森美)

深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。

  • 芯片型號(hào)：

    M1A3PE1500-2FGG676I

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M1A3PE1500-2FGG676I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASIC3E

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 444 I/O 676FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    傅小姐

  • 手機(jī)：

    13378407305

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華富路1006號(hào)航都大廈10層

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