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M2S060-FGG676 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） MICROSEMI/美高森美

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  • 廠家型號(hào)：

    M2S060-FGG676

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量：

    8600

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-5 9:00:00

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原廠料號(hào)：M2S060-FGG676品牌：MICROSEMI/美高森美

正品原裝,正規(guī)渠道,免費(fèi)送樣。支持賬期,BOM一站式配齊

  • 芯片型號(hào)：

    M2S060-FGG676

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M2S060-FGG676

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?2

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    256KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè)：

    DDR，PCIe，SERDES

  • 連接能力：

    CANbus，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB

  • 速度：

    166MHz

  • 主要屬性：

    FPGA - 60K 邏輯模塊

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市木森藍(lán)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    曹工

  • 手機(jī)：

    13006643039

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13006643039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路新欣大廈B座303室

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