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MAX11167集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX11167
廠商型號(hào)

MAX11167

參數(shù)屬性

MAX11167 封裝/外殼為12-WFDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 16BIT SAR 12TDFN

功能描述

500ksps Throughput Rates Without Pipeline

封裝外殼

12-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

865.99 Kbytes

頁面數(shù)量

26

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-5-18 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX11167ETC+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    16

  • 采樣率(每秒):

    250k

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸入類型:

    個(gè)偽差分

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.3V ~ 5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    12-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-TDFN(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 16BIT SAR 12TDFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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