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MAX1122BEGK+TD 集成電路（IC）模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） MAXIM/美信

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  • 廠家型號：

    MAX1122BEGK+TD

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MAXIM/美信

  • 庫存數(shù)量：

    8600

  • 產(chǎn)品封裝：

    68-QFN10x10

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-24 9:00:00

  • 詳細信息
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原廠料號：MAX1122BEGK+TD品牌：MAXIM/美信

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  • 芯片型號：

    MAX1122BEGK+TD

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱：

    美信半導體

  • 資料說明：

    1.8V, 10-BIT, 170MSPS ANALOG-TO-DIGITAL CONVE - Tape and Reel

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MAX1122BEGK+TD

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 位數(shù)：

    10

  • 采樣率（每秒）：

    170M

  • 輸入數(shù)：

    1

  • 輸入類型：

    差分

  • 數(shù)據(jù)接口：

    LVDS - 并聯(lián)

  • 配置：

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H：

    1：1

  • 架構(gòu)：

    管線

  • 參考類型：

    外部，內(nèi)部

  • 電壓 - 供電，模擬：

    1.7V ~ 1.9V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    68-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    68-QFN（10x10）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC ADC 10BIT PIPELINED 68QFN

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市木森藍科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    曹工

  • 手機：

    13006643039

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路新欣大廈B座303室

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