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MAX1969集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX1969
廠商型號

MAX1969

參數(shù)屬性

MAX1969 封裝/外殼為169-LFBGA,CSBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:12-BIT, 2.3GSPS MULTI-NYQUIST DA

功能描述

Power Drivers for Peltier TEC Modules

封裝外殼

169-LFBGA,CSBGA

文件大小

455.99 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-26 17:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX19692EXW-D

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    1

  • 建立時間:

    4.5ns(標準)

  • 輸出類型:

    Voltage - Unbuffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    LVDS - 并聯(lián)

  • 參考類型:

    外部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    3.1V ~ 3.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    3.1V ~ 3.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±1.3,±0.9

  • 架構(gòu):

    電流阱

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    169-LFBGA,CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    169-CSBGA(11x11)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    12-BIT, 2.3GSPS MULTI-NYQUIST DA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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