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MAX19693EXW 集成電路（IC）數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC） MAXIM/美信

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  • 廠家型號：

    MAX19693EXW

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MAXIM/美信

  • 庫存數(shù)量：

    1

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    0713

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-27 8:49:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MAX19693EXW品牌：MAXIM

優(yōu)勢貨源原裝正品

  • 芯片型號：

    MAX19693EXW

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱：

    美信半導(dǎo)體

  • 資料說明：

    12-BIT 4.0GSPS HIGH-DYNAMIC PERFORMANCE WIDEBAND DAC - Rail/Tube

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MAX19693EXW-D

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

  • 包裝：

    管件

  • 位數(shù)：

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)：

    1

  • 建立時間：

    4.5ns（標(biāo)準(zhǔn)）

  • 輸出類型：

    Voltage - Unbuffered

  • 差分輸出：

    無

  • 數(shù)據(jù)接口：

    LVDS - 并聯(lián)

  • 參考類型：

    外部

  • 電壓 - 供電，模擬：

    3.1V ~ 3.5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    1.7V ~ 1.9V

  • INL/DNL (LSB)：

    ±1.2，±0.8

  • 架構(gòu)：

    電流阱

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    169-LFBGA，CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    169-CSBGA（11x11）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC 12BIT 4.0GSPS HI-DYNAMIC PER

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機：

    18322198211

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  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開區(qū)科研西路12號356室

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