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MAX31963

Fully Assembled and Tested

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX31963AUM+

Package:48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝:管件 功能:串行器 類別:集成電路(IC) 串行器,解串器 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX31963AUM+T

Package:48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤(pán);包裝:管件 功能:串行器 類別:集成電路(IC) 串行器,解串器 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX31963EVKIT

包裝:散裝 功能:串行器 類別:開(kāi)發(fā)板,套件,編程器 評(píng)估和演示板及套件 描述:EVAL KIT FOR MAX31963

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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48TSSOP
610880
本公司只售原裝 支持實(shí)單
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原裝正品,支持實(shí)單
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更多MAX31963供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-20 14:03:00