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MAX31963AUM+

包裝：管件 封裝/外殼：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤 功能：串行器 類別：集成電路（IC） 串行器，解串器 描述：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導體技術有限公司

MAX31963AUM+T

包裝：管件 封裝/外殼：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤 功能：串行器 類別：集成電路（IC） 串行器，解串器 描述：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

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亞德諾亞德諾半導體技術有限公司

MAX31963

FullyAssembledandTested

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MAX31963AUM+

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 串行器，解串器

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    串行器

  • 數(shù)據(jù)速率：

    200kHz

  • 輸入類型：

    數(shù)字

  • 輸出類型：

    串行

  • 輸入數(shù)：

    8

  • 輸出數(shù)：

    1

  • 電壓 - 供電：

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    48-TSSOP

  • 描述：

    IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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